TSMC отказалась от сотрудничества с Samsung

TSMC отклонила предложение Samsung о массовом производстве чипов Exynos. Корейский гигант, сталкивающийся с трудностями в производстве на 3-нм GAA технологии, искал партнеров для улучшения своих позиций, но успешный альянс с TSMC не был достигнут.

Samsung столкнулась с низкой производительностью нового техпроцесса: вместо ожидаемых 70% они смогли достичь только 20%. В то же время TSMC, проводя тестовое производство на 2-нм техпроцессе, демонстрирует 60% производительности. Это делает тайваньскую компанию привлекательным вариантом, однако переговоры зашли в тупик.

Инсайдер Jukanlosreve сообщил, что TSMC отказалась от сотрудничества из-за опасений о возможной утечке технологий. Если Samsung получила бы доступ к секретам успешного производства, это могло бы предоставить ей существенное преимущество в будущем. ТSMC, в свою очередь, могла бы успешно выполнять заказы на чипы Exynos и устанавливать высокие цены на них.

Ранее Samsung начала производство рекордно тонких модулей оперативной памяти LPDDR5X. Толщина новых чипов составляет всего 0,65 мм – это сравнимо с человеческим ногтем и на 9% меньше толщины модулей предыдущего поколения. Внутри каждого чипа расположен четырехслойный кристалл, выполненный по 12-нанометровому техпроцессу.