Samsung создаст чип толщиной «с ноготок»

Южнокорейская компания Samsung начала производство рекордно тонких модулей оперативной памяти LPDDR5X. Толщина новых чипов составляет всего 0,65 мм – это сравнимо с человеческим ногтем и на 9% меньше толщины модулей предыдущего поколения. Внутри каждого чипа расположен четырехслойный кристалл, выполненный по 12-нанометровому техпроцессу.

Объем памяти доступен в вариантах 12 ГБ и 16 ГБ. Samsung утверждает, что это самые тонкие чипы такой емкости в мире. Этого удалось достичь благодаря оптимизации технологии печатных плат и улучшению процесса нанесения эпоксидной смолы.

Помимо уменьшения размера, новые модули также демонстрируют на 21,2% большую термостойкость по сравнению с предшественниками. Это важно для использования в мобильных устройствах, где охлаждение является критическим фактором, особенно при работе с энергоемкими приложениями на базе ИИ.

В будущем Samsung планирует выпустить еще более плотные версии памяти – шестислойные по 24 ГБ и восьмислойные по 32 ГБ. Это позволит производителям мобильных процессоров и гаджетов эффективнее использовать внутреннее пространство устройств.

Ранее IT Speaker писал, российские ритейлеры и розничные сети операторов связи запустили продажи новых складных смартфонов Samsung серий Fold и Flip 6 поколения. 

Смартфоны Galaxy Z Fold6 будут продаваться по цене от 190 до 230 тысяч рублей (в зависимости от конфигурации), а смартфоны Galaxy Z Flip6 можно приобрести по цене от 120 до 130 тысяч рублей.