Пластины Nvidia из США отправят на Тайвань для доработки

Nvidia недавно продемонстрировала первую полупроводниковую пластину с чипами Blackwell, выпущенную для нее компанией TSMC на ее фабрике в Аризоне (США). Однако есть нюанс: эту пластину необходимо отправить на Тайвань для доработок.

Оказалось, что этап производства, после которого и получилась эта самая пластина, это лишь часть процесса, поскольку для окончания необходимы передовые системы корпусирования TSMC. В частности, семейство графических процессоров Blackwell использует систему корпусирования TSMC Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Нюанс в том, что на фабрике в США этот процесс не производится.

В итоге, чтобы закончить чипы, TSMC вынуждена отправлять пластины из США на Тайвань. Насколько это обременительно с финансовой точки зрения, неизвестно.

TSMC планирует решить эти проблемы в ближайшие годы с помощью Amkor Technology, которая уже начала строительство завода стоимостью $7 млрд там же в Аризоне. Он будет заниматься корпусировкой и тестированием полупроводников. Завершить строительство нового завода планируется к середине 2027 года, а производство запустить лишь в начале 2028 года.

Ранее стало известно, что компания Nvidia планирует инвестировать до $2 млрд (около 164 млрд рублей) в стартап миллиардера Илона Маска, который занимается разработкой ИИ. Для реализации запланированных проектов необходимо собрать $20 млрд (более 1,6 трлн рублей).